可选配置： 
 直流脉冲两用，自由切换 
 在SWDP系列的基础上根据PCB贵金属电镀的特点增加了以下功能：
 内置高精度直流安培、分钟计
 自动停启功能
 自动低电流保持功能
 更精确的电流和电压控制精度
 由于具有大幅度短时间连续高频脉冲电流的强烈作用，使镀层厚度更加均匀，细致、光亮。各项镀层技术指标均优于普通直流电镀
 减少电镀时间25％以上，节约添加剂30％以上。

 主要规格：
6V    10 20 30 50 100 200A
9V    10 20 30 50 100 200A
12V   10 20 30 50 100 200A
18V   10 20 30 50 100 200A
24V   10 20 30 50 100 200A

主要特点：

全不锈钢外壳，全封闭水了冷结构，卓越的防腐、防锈、防潮功效。使用寿命大大延长
更精确电压和电流的输出控制精度和纹波度：
电压输出控制精度≤0.5％，电流输出控制精度≤±1%，纹波度控≤0.5％
电流可调节精度0.1A，电压可调节精度0.1A，
内置高精度点支流安培/分钟计
工作时间及过程自动控制及自动报警功能
自动停启动功能：当在镀槽中放下电镀工件后，电镀时间自动显示启动，完成设定的工作时间后，设备声光报警，自动限电流（或电压）停镀，拿取电镀工件后，电镀时间自动复位（规零）。自动定时限（低）电流（或电压）停镀功能，对贵金属电镀过程尤为方便实用。
体积小、重量轻（仅16Kg）、效率（>85％）、安装、操作和维修十分方便
规格齐全，特别适宜高紧密双面电路板、多层板及小线宽，小间距板的电镀，可使镀层更加均匀，致密，光洁度好，增加了PCB板的耐磨性和可焊性。